[发明专利]柔性基板剥离装置及剥离方法有效
申请号: | 201710708601.1 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN107528009B | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | 刘典 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种柔性基板剥离装置,用于将柔性基板从玻璃基板上剥离,所述柔性基板剥离装置包括胶带输送轮、胶带回收轮、剥离辊和胶带,所述胶带输送轮轴向转动以传送所述胶带,所述胶带包括相对设置的第一表面和第二表面,所述剥离辊的表面与所述胶带的第二表面相接触,所述剥离辊沿着平行于所述玻璃基板的方向移动并压紧所述柔性基板,使得所述柔性基板黏贴在所述胶带的第一表面上,所述胶带回收轮轴向转动以带动所述胶带使得黏贴在所述胶带的第一表面上的柔性基板从所述玻璃基板上剥离。本发明的柔性基板剥离装置能通过胶带牵拉实现柔性基板和玻璃基板的温和有效剥离,提高了柔性基板剥离工艺的良率。本发明还公开了一种剥离方法。 | ||
搜索关键词: | 柔性 剥离 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种柔性基板剥离装置,用于将柔性基板从玻璃基板上剥离,其特征在于,所述柔性基板剥离装置包括胶带输送轮、胶带回收轮、剥离辊和胶带,所述胶带输送轮轴向转动以传送所述胶带,所述胶带包括相对设置的第一表面和第二表面,所述剥离辊的表面与所述胶带的第二表面相接触,所述剥离辊沿着平行于所述玻璃基板的方向移动并压紧所述柔性基板,使得所述柔性基板黏贴在所述胶带的第一表面上,所述胶带回收轮轴向转动以带动所述胶带使得黏贴在所述胶带的第一表面上的所述柔性基板从所述玻璃基板上剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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