[发明专利]贴片LED无模封装方法有效
| 申请号： | 201710708934.4 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN107452855B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 林金填;王远东;李超;赵文;杨世友 | 申请（专利权）人： | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京华识知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 赵永强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种贴片LED无模封装方法，包括如下步骤：安装芯片：设置支架，并在所述支架的腔体中安装LED芯片；封胶：向所述腔体中填充封装胶，并烘烤固化所述封装胶；注胶：将透明硅胶点在固化后的所述封装胶上，并使所述透明硅胶呈中部凸起状；成型：将所述支架倒置，使所述支架上的腔体朝下，使所述透明硅胶在重力作用下流动，并烘烤所述透明硅胶以固化形成透镜。本发明通过在固化后的封装胶上注入透明硅胶，再将支架倒置后，进行烘烤，使透明硅胶在重力作用下流动，并逐渐固化，以形成透镜。工艺步骤简单、制作方便，无需模具，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 透明硅胶 支架 封装胶 固化 腔体 透镜 重力作用 贴片LED 倒置 烘烤 无模 封装 工艺步骤 烘烤固化 制作方便 中部凸起 封胶 注胶 流动 填充 成型 模具 芯片 | ||
【主权项】：
1.贴片LED无模封装方法，其特征在于：包括如下步骤：安装芯片：设置支架，并在所述支架的腔体中安装LED芯片；封胶：向所述腔体中填充封装胶，并烘烤固化所述封装胶；注胶：将透明硅胶点在固化后的所述封装胶上，并使所述透明硅胶呈中部凸起状；成型：将所述支架倒置，使所述支架上的腔体朝下，使所述透明硅胶在重力作用下流动，并烘烤所述透明硅胶以固化形成透镜，所述透镜的发光角度为60-90角。
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