[发明专利]扇出型封装固化、钝化组合装置

摘要

本发明公开一种扇出型封装固化、钝化组合装置，涉及半导体封装技术领域，包括固化装置和钝化装置，通过在无底加热箱壳与无底等离子体箱壳的顶端设置纵向驱动装置，实现了无底加热箱壳与无底等离子体箱壳的上下开合模式，并将晶圆盒倒扣在无底加热箱壳和无底等离子体箱壳的下面，在箱壳打开状态下又能够使得晶圆盒完全暴露出来，便于自动化装置取放晶圆盒，不仅改善了侧开门式箱体结构只能够手动上下料的工作模式，而且该扇出型封装固化、钝化组合装置结构简单，经济实用，实现了自动化上下料，提高了扇出型封装的制备效率。

主权项

一种扇出型封装固化、钝化组合装置，其特征在于，包括并排设置的固化装置和钝化装置；所述固化装置包括第一框体支架、无底加热箱壳和第一晶圆盒，所述第一框体支架包括第一顶端水平台面、第一底端水平台面和第一竖撑，所述第一竖撑的两端分别与所述第一顶端水平台面和所述第一底端水平台面连接，所述第一晶圆盒放置在所述第一底端水平台面的上表面上，所述无底加热箱壳的顶端连接有第一纵向驱动装置，所述第一纵向驱动装置用于升降所述无底加热箱壳并能够将所述第一晶圆盒倒扣在所述无底加热箱壳套的下面，所述第一顶端水平台面的下表面与所述第一底端水平台面的上表面之间的距离不小于所述无底加热箱壳的高度与所述第一晶圆盒的高度之和，所述无底加热箱壳的内部设置有加热装置；所述钝化装置包括第二框体支架、无底等离子体箱壳和第二晶圆盒，所述第二框体支架包括第二顶端水平台面、第二底端水平台面和第二竖撑，所述第二竖撑的两端分别与所述第二顶端水平台面和所述第二底端水平台面连接，所述第二晶圆盒放置在所述第二底端水平台面的上表面上，所述无底等离子体箱壳的顶端连接有第二纵向驱动装置，所述第二纵向驱动装置用于升降所述无底等离子体箱壳并能够将所述第二晶圆盒倒扣在所述无底等离子体箱壳的下面，所述第二顶端水平台面的下表面与所述第二底端水平台面的上表面之间的距离不小于所述无底等离子体箱壳的高度与所述第二晶圆盒的高度之和，所述无底等离子体箱壳的内部设置有等离子体发生装置。