[发明专利]无介质环境中的数字签名方法及解封装方法与解密方法有效

专利信息
申请号: 201710712016.9 申请日: 2017-08-18
公开(公告)号: CN107395368B 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 袁峰;张立圆;封维端 申请(专利权)人: 北京无字天书科技有限公司
主分类号: H04L9/32 分类号: H04L9/32;H04L9/30;H04L9/08
代理公司: 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 代理人: 孙国栋
地址: 100000 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及密码领域,特别涉及无介质环境中的数字签名方法及解封装方法与解密方法。本发明在国密算法SM9的基础上,提出将用户私钥通过一定的方式分割为两部分,然后将这两部分密钥分别存放在客户端和服务端。当用户需要使用用户私钥进行密码运算,即进行数字签名、密钥解封装或解密时,客户端和服务端分别使用自己的部分密钥进行密码运算,最后由客户端生成最后的、使用用户私钥进行数字签名、解封装或数据解密的结果。这种方式解决了客户端无介质环境中SM9密码算法的安全实现问题,确保了私钥的安全性。
搜索关键词: 介质 环境 中的 数字签名 方法 解封 解密
【主权项】:
无介质环境中的数字签名方法,其特征在于,包括:步骤一:密钥生成中心KGC产生系统签名主密钥和用户签名密钥dsA,并将用户签名私钥dsA拆分为t22和P两部分,客户端掌握P,服务端掌握t22;步骤二:服务端生成第一部分签名k1、第二部分签名u和第三部分签名v,并将第一部分签名k1、第二部分签名u和第三部分签名v发送给客户端;步骤三:客户端生成消息摘要h,并将h发送给服务端,服务端生成第四部分签名k2,并将第四部分签名k2发送给客户端;步骤四:客户端根据第一部分签名k1、第二部分签名u、第三部分签名v和第四部分签名k2生成完整签名并输出。
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