[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201710713265.X | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN108630669B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 岩本正次 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施方式提供一种能够在变得无法动作前检测出该预兆的半导体装置。实施方式的半导体装置具备衬底、半导体芯片、第1～第3导体层、检测用配线以及第1、第2焊垫。衬底具有第1、第2主面。半导体芯片配置在第1主面上。第1、第2导体层分别配置在第1、第2主面上。第3导体层配置在所述第1、第2导体层之间。检测用配线配置在所述第1或第3导体层内，不用于所述半导体芯片的动作。第1、第2焊垫配置在所述第2导体层，且连接于所述检测用配线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于具备：衬底，具有第1、第2主面；半导体芯片，配置在所述第1主面上；第1导体层，配置在所述第1主面上；第2导体层，配置在所述第2主面上；至少一个第3导体层，配置在所述第1、第2导体层之间；检测用配线，配置在所述第1或第3导体层内，不用于所述半导体芯片的动作；以及第1、第2焊垫，配置在所述第2导体层，且连接于所述检测用配线。
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