[发明专利]制造具有多孔结构的腔体的方法

摘要

本发明涉及一种制造设备的方法，其中提供包括凹部(11)的基底(10)。大量松散颗粒(12)被引入到凹部(11)中。采用具有从凹部(11)的开口(11d)沿着深度(14)的方向延伸到凹部(11)中的穿透深度的涂覆工艺涂覆颗粒(12)的第一部分(1)，使得第一部分(1)被连接以形成凝固的多孔结构(13)。延伸到所述凹部(11)中的所述涂覆工艺的穿透深度被设置为使得颗粒(12)的第二部分(2)不通过涂覆连接，并且使得颗粒(12)的凝固的第一部分(1)布置在颗粒(12)的第二部分(2)和凹部(11)的包围物(15)之间。根据本发明，颗粒(12)的第二部分(2)至少部分地从凹部(11)中移除。

主权项

一种制造设备的方法，包括：提供包括凹部(11)的基底(10)；将多个松散颗粒(12)引入到所述凹部(11)中；采用包括从所述凹部(11)的开口(11d)沿着深度(14)的方向延伸到所述凹部(11)中的穿透深度的涂覆工艺涂覆所述颗粒(12)的第一部分(1)，使得所述第一部分(1)被连接以形成凝固的多孔结构(13)；其中，到所述凹部(11)中的所述涂覆工艺的穿透深度被设置为使得所述颗粒(12)的第二部分(2)不通过涂覆连接，使得所述颗粒(12)的凝固的所述第一部分(1)布置在所述颗粒(12)的所述第二部分(2)和包围物(15)之间；和在保持所述多孔结构(13)的同时，从凹部(11)选择性地除去至少部分的被封住并保持未涂覆的所述颗粒(12)的所述第二部分(2)，腔体(16)形成在所述基底(10)内提供的所述凹部(11)和被凝固以形成多孔结构(13)的所述颗粒的所述部分(1)之间。