[发明专利]新型结构SMD石英晶体谐振器在审

专利信息
申请号: 201710714288.2 申请日: 2017-08-18
公开(公告)号: CN107332537A 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 杨小木 申请(专利权)人: 杨小木
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 代理人: 张欢勇
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种新型结构SMD石英晶体谐振器,包括金属上盖(1)、陶瓷基板(2),所述金属上盖(1)具有密封空腔(3),所述陶瓷基板(2)呈平板状,所述陶瓷基板(2)上端面的四周设置有金属环(4),所述金属上盖(1)的四周设置有向外延伸的延伸部(5),所述延伸部(5)一体成型在金属上盖(1)上,所述延伸部(5)与金属环(4)上下对应且通过激光焊接固定。产品封口采用无应力的激光焊接技术,消除封口应力,提高一次合格率和性能指标。将陶瓷基板设计成平面结构,一次加工而成,简化陶瓷基板的加工工艺,降低成本。
搜索关键词: 新型 结构 smd 石英 晶体 谐振器
【主权项】:
一种新型结构SMD石英晶体谐振器,包括金属上盖(1)、陶瓷基板(2),所述金属上盖(1)具有密封空腔(3),所述陶瓷基板(2)呈平板状,其特征在于:所述陶瓷基板(2)上端面的四周设置有金属环(4),所述金属上盖(1)的四周设置有向外延伸的延伸部(5),所述延伸部(5)一体成型在金属上盖(1)上,所述延伸部(5)与金属环(4)上下对应且通过激光焊接固定。
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