[发明专利]一种微型温度传感器压片在审

专利信息
申请号: 201710714924.1 申请日: 2017-08-19
公开(公告)号: CN107389210A 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 赖家恒 申请(专利权)人: 信宜华宇电子科技有限公司
主分类号: G01K1/14 分类号: G01K1/14
代理公司: 广州中瀚专利商标事务所44239 代理人: 阮康平
地址: 525300 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种微型温度传感器压片,可以提高热敏元件的稳固性,并减少热敏元件连接线的剐蹭。该微型温度传感器压片,包括圆片状主体,圆片状主体的中部沿径向设有用于安装热敏元件的凹槽,凹槽的长度小于圆片状主体的直径,凹槽的两端外侧形成供热敏元件连接线穿过的镂空部,凹槽的两端边缘形成折边,凹槽的底部中段旁侧设有用于通过变形箍紧热敏元件连接线的卡爪。本发明可以使热敏元件的连接线在折边的防剐蹭保护下,由卡爪收拢热敏元件的连接线,可以防止由于碰扯热敏元件的连接线导致的热敏元件移位,同时可以保护热敏元件的连接线的包皮,防止剐蹭,提高安全性。
搜索关键词: 一种 微型 温度传感器 压片
【主权项】:
一种微型温度传感器压片,包括圆片状主体,其特征在于所述圆片状主体的中部沿径向设有用于安装热敏元件的凹槽,所述凹槽的长度小于所述圆片状主体的直径,所述凹槽的两端外侧形成供热敏元件连接线穿过的镂空部,所述凹槽的两端边缘形成折边,所述凹槽的底部中段旁侧设有用于通过变形箍紧热敏元件连接线的卡爪。
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