[发明专利]一种芝麻与赤豆间作种植方法

摘要

本发明公开了一种芝麻与赤豆间作种植方法，此种植方法将地块更合理的运用起来，降低了成本，且种植方法绿色环保无公害；芝麻与赤豆作物间作，在地垄上种植2行芝麻，在低畦种植3行赤豆，芝麻比较耐旱，而赤豆比较耐湿，芝麻在地垄上通风透光好，赤豆在低畦水肥条件充足，芝麻与赤豆混作有利预防旱涝，并且一个季节两作两收，增产效果显著。

主权项

一种芝麻与赤豆间作种植方法，其特征是，种植方法包括以下步骤：（1）地块整治：选择前茬作物为小麦的麦茬地，在小麦收获以后及时灭茬，对在土壤进行及时的补充水分，并对补充水分的土壤进行纵横精细耙地，并对土壤施以尿素，将地块南北向起垄疏畦，地垄的宽度为0.5米，地垄与低畦的高度差为20‑30厘米，地垄与地垄之间的低畦宽度为1.2米；（2）地垄上方耙平后加水造墒，保持适量土壤水分，在地垄上方靠近两侧挖2行浅沟，种植两行芝麻，行距0.4米，播种前，将芝麻种子在太阳下暴晒3‑5小时，芝麻种子籽粒小，密度难控制，与少量干细土拌匀，再播下，芝麻种子播后覆土3厘米，压紧覆土层保墒；（3）低畦种植3行赤豆，行间距33厘米，赤豆种子先进行晾晒后再播种，赤豆栽种在低畦内，在赤豆表面覆盖少许枯草，并进行及时浇水；（4）在芝麻长到3—4片真叶以后，对比较密的苗进行合理的间苗，株间距8‑12厘米，间苗以后再进行中耕除草，每隔一个月除草一次，除草以后中耕一次，芝麻植株10厘米时，在地垄中间开沟条施或点施肥料，肥料种类及数量为，每亩施用尿素5‑10千克、磷肥10‑15千克、钾肥2‑10千克，施入10厘米深的土层中，以利根的吸收，施后覆土并浇水；（5）赤豆及时的补充水分，赤豆花蕾前进行施肥一次，每亩尿素3‑8千克、磷肥7‑15千克、钾肥4‑6千克，及时对行间进行除草，除草以后进行中耕，中耕以后浇水；（6）汛期及时排除低畦赤豆地里多余的水，以免形成内涝，干旱及时浇水，尤其在赤豆开花结荚期，确保不缺水；（7）使用叶面肥：在芝麻开始开花时，使用0.4%的磷酸二氢钾进行叶面喷肥，对芝麻、赤豆同时喷施，在芝麻盛花期进行第二次叶面施肥，使用0.3%的磷酸二氢钾进行叶面喷肥，对芝麻、赤豆同时喷施，一周后再使用一次，使用0.3%的磷酸二氢钾进行叶面喷肥，对芝麻、赤豆同时喷施；（8）芝麻和赤豆成熟时间在9月下旬开始成熟，先收获地垄上的芝麻，后收获低畦里的赤豆，分别收获、及时收打、脱粒、储存。