[发明专利]一种气体扩散装置有效
申请号: | 201710716215.7 | 申请日: | 2017-08-16 |
公开(公告)号: | CN107587117B | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 王杲祯 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;H01L51/56;H01L51/52 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明实施例提供一种气体扩散装置包括盖板、第一扩散部、第二扩散部。所述第一扩散部与所述盖板配合形成第一扩散空间以及与所述第一扩散空间连通的进气口。所述第二扩散部与所述盖板配合形成第二扩散空间以及与所述第二扩散空间连通的出气口,所述第二扩散空间与所述第一扩散空间连通,以使得从所述进气口进入的气体经所述第一扩散空间和所述第二扩散空间传输后从所述出气口输出。其中在从所述进气口到所述出气口的方向上,所述第一扩散部与所述盖板之间的间隙高度逐渐变小,而所述第二扩散部与所述盖板之间的间隙高度先逐渐变大,后逐渐变小。通过上述方式,本发明能够提高气体均匀扩散的效率,提升气体的利用率。 | ||
搜索关键词: | 一种 气体 扩散 装置 | ||
【主权项】:
1.一种气体扩散装置,其特征在于,包括:盖板;第一扩散部,所述第一扩散部与所述盖板配合形成第一扩散空间以及与所述第一扩散空间连通的进气口;第二扩散部,所述第二扩散部与所述盖板配合形成第二扩散空间以及与所述第二扩散空间连通的出气口,所述第二扩散空间与所述第一扩散空间连通,以使得从所述进气口进入的气体经所述第一扩散空间和所述第二扩散空间传输后从所述出气口输出;其中在从所述进气口到所述出气口的方向上,所述第一扩散部与所述盖板之间的间隙高度逐渐变小,而所述第二扩散部与所述盖板之间的间隙高度先逐渐变大,后逐渐变小。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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