[发明专利]白光芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201710716342.7 | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN109427950A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 肖伟民;朴一雨;李珍珍;徐海;丁小军 | 申请（专利权）人： | 晶能光电（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种白光芯片及其制备方法，包括：S1在倒装蓝光LED芯片表面制备铜电极；S2将LED芯片以阵列方式排列在支撑基板上；S3在LED芯片四周设置透明硅胶并固化；S4在相邻LED芯片之间的透明硅胶表面填充高反胶，直到高反胶的高度超出铜电极的高度，固化高反胶；S5研磨高反胶，直到露出铜电极；S6在露出的铜电极表面镀金；S7去除支撑基板，将荧光膜片置于LED芯片发光面一侧；S8沿切割道切割荧光膜片和高反胶，得到白光芯片。LED芯片侧面的高反胶成碗杯状，使得蓝宝石侧面光成为有效光输出，光斑较传统的LED芯片更均匀，避免了漏蓝光的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 反胶 白光芯片 铜电极 透明硅胶 支撑基板 荧光膜 制备 固化 阵列方式排列 蓝光LED芯片 铜电极表面 光斑 表面填充 表面制备 蓝宝石 研磨 相邻LED 侧面光 传统的 发光面 切割道 碗杯状 有效光 倒装 蓝光 镀金 去除 切割 芯片 侧面 输出 | ||
【主权项】：
1.一种白光芯片制备方法，其特征在于，所述白光芯片制备方法中包括：S1在倒装蓝光LED芯片表面制备铜电极；S2将LED芯片以阵列方式排列在支撑基板上；S3在LED芯片四周设置透明硅胶并固化；S4在相邻LED芯片之间的透明硅胶表面填充高反胶，直到高反胶的高度超出铜电极的高度，固化所述高反胶；S5研磨所述高反胶，直到露出铜电极；S6在露出的铜电极表面镀金；S7去除支撑基板，将荧光膜片置于LED芯片发光面一侧；S8沿切割道切割荧光膜片和高反胶，得到白光芯片。
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