[发明专利]一种NTC热敏电阻用半导体陶瓷组合物在审

专利信息
申请号: 201710716875.5 申请日: 2017-08-21
公开(公告)号: CN107564641A 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 苏力宏;万彩霞;刘金波 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: H01C7/04 分类号: H01C7/04;H01C7/00
代理公司: 西北工业大学专利中心61204 代理人: 顾潮琪
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供了一种NTC热敏电阻用半导体陶瓷组合物,包括至少两种过渡族金属的氧化物和至少一种添加物质的氧化物,所述的添加物质为锡时,过渡族金属总量和锡的摩尔比为100(0.01~25);所述的添加物质为镓时,过渡族金属和锡的摩尔比为100(0.001~15);所述的添加物质为锡和镓时,过渡族金属和添加物质的摩尔比为100(0.011~25),其中锡的比例不低于0.01,镓的比例不低于0.001。本发明能够对电阻阻值和热敏指数B作出调整,降低陶瓷组合物烧结成型制备NTC电阻器件的温度,使得制成的NTC电阻阻值一致性进一步提高。
搜索关键词: 一种 ntc 热敏电阻 半导体 陶瓷 组合
【主权项】:
一种NTC热敏电阻用半导体陶瓷组合物,包括至少两种过渡族金属的氧化物和至少一种添加物质的氧化物,其特征在于:所述的添加物质为锡时,过渡族金属总量和锡的摩尔比为100:(0.01~25);所述的添加物质为镓时,过渡族金属和锡的摩尔比为100:(0.001~15);所述的添加物质为锡和镓时,过渡族金属和添加物质的摩尔比为100:(0.011~25),其中锡的比例不低于0.01,镓的比例不低于0.001。
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