[发明专利]免有机胶的晶圆级封装方法和LED倒装芯片封装体在审
| 申请号： | 201710717561.7 | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN107331759A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 林丞;陈杰 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种免有机胶的晶圆级封装方法和LED倒装芯片封装体，该封装方法以低温键合的方式将具有荧光粉层的玻璃直接键合到LED倒装芯片的出光面上，使得整个LED封装体免除了有机胶的封装，避免了因有机胶所倒装的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 晶圆级 封装 方法 led 倒装 芯片 | ||
【主权项】：
一种免有机胶的晶圆级封装方法，其特征在于：包括以下步骤，S1、准备平板状的硅酸盐玻璃和LED倒装芯片晶圆；S2、在玻璃的一个表面上形成荧光粉层，以该表面对应的另一个表面为待键合面；S3、在LED倒装芯片晶圆的出光面上形成SiO2钝化层；S4、将完成步骤S2后的玻璃的待键合面与钝化层直接键合，使得玻璃直接固定至LED倒装芯片晶圆的出光面上；S5、切割，将完成步骤S4后的固定有玻璃的LED倒装芯片晶圆切割成对应尺寸的LED倒装芯片封装体。
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