[发明专利]一种紫外LED封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 201710717658.8 | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN107527979A | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 林丞 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种紫外LED封装结构及封装方法，其中封装结构包括封装支架、紫外倒装芯片和石英玻璃，所述紫外倒装芯片的出光面上具有一钝化层，所述石英玻璃与该钝化层键合，使石英玻璃直接固定到紫外倒装芯片上，以解决现有紫外LED封装存在光取出率低以及可靠性差的问题，本发明还提供了该封装结构的封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种紫外LED封装结构的封装方法，其特征在于：包括以下步骤，S1、在紫外倒装芯片的出光面上形成一钝化层；S2、将紫外倒装芯片固晶在封装支架上，并且使紫外倒装芯片的两个电极分别与封装支架上的两个电极相电连接；S3、利用活化技术使石英玻璃的待键合面和钝化层都活化；S4、将经过步骤S3处理后石英玻璃的待键合面和钝化层相贴合，在外力作用下使石英玻璃直接与钝化层键合，从而使石英玻璃直接固定到紫外倒装芯片上。
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