[发明专利]LED灯源及其制作方法、直下式背光模组有效
| 申请号： | 201710717759.5 | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN107706294B | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 樊勇;萧宇均 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/50;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯源，包括衬底以及按照远离衬底方向依次设置在衬底上的LED芯片、荧光粉硅胶层和顶层反射层，荧光粉硅胶层和衬底之间夹设有底层反射层，荧光粉硅胶层和底层反射层将LED芯片包覆封装于衬底上；底层反射层用于反射从LED芯片侧面出射的光，以使LED芯片出射的光传输至荧光粉硅胶层，顶层反射层用于反射从荧光粉硅胶层出射至白光反射层的光。本发明还提供了上述LED灯源的制作方法以及具有该LED灯源的直下式背光模组。根据本发明的LED灯源中荧光粉硅胶层厚度能够得以均匀提升，从而提升了发光效率，并且该LED的制作方法制程时间短，有利于大规模量产。 | ||
| 搜索关键词： | led 及其 制作方法 直下式 背光 模组 | ||
【主权项】：
一种LED灯源，其特征在于，包括衬底以及按照远离所述衬底方向依次设置在所述衬底上的LED芯片、荧光粉硅胶层和顶层反射层，所述荧光粉硅胶层和所述衬底之间夹设有底层反射层，所述荧光粉硅胶层和所述底层反射层将所述LED芯片包覆封装于所述衬底上；所述底层反射层用于反射从所述LED芯片侧面出射的光，以使所述LED芯片出射的光传输至所述荧光粉硅胶层，所述顶层反射层用于反射从所述荧光粉硅胶层出射至所述白光反射层的光。
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