[发明专利]雷达组件封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201710717924.7 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN107479034B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 张文奇;陈峰 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/02 | 分类号： | G01S7/02;G01S7/28;H01L25/16;H01L23/66;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种雷达组件封装体，包括：盒盖，其具有布置在盒盖的内表面上的金属层，其中在盒盖与盒体之间形成空腔；以及盒体，其具有：第一绝缘体，其与盒盖连接，其中在第一绝缘体中开设有孔道，所述孔道的一端与天线的位置相对应并且另一端与空腔连通；一个或多个芯片，所述芯片以倒装方式布置在第二绝缘体上并且被第一绝缘体覆盖；第二绝缘体；第三绝缘体；以及天线和导电线路，所述天线和导电线路布置在第三绝缘体中并且穿过第二绝缘体与芯片的焊盘连接，其中分别在天线与焊盘之间以及在导电线路与焊盘之间布置有金属阻挡层，并且导电线路从第三绝缘体中露出以用于电接触。本发明还涉及该封装体的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 雷达 组件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种雷达组件封装体，包括：盒盖，其具有布置在盒盖的内表面上的金属层，所述金属层与盒体的孔道相对，其中在盒盖与盒体之间形成空腔；以及盒体，其具有：第一绝缘体，所述第一绝缘体与盒盖连接，其中在第一绝缘体中开设有孔道，所述孔道的一端与天线的位置相对应并且另一端与空腔连通；一个或多个芯片，所述芯片以倒装方式布置在第二绝缘体上并且被第一绝缘体覆盖；第二绝缘体，其布置在第一绝缘体与第三绝缘体之间；第三绝缘体；以及天线和导电线路，所述天线和导电线路布置在第三绝缘体中并且穿过第二绝缘体与芯片的焊盘连接，其中分别在天线与焊盘之间以及在导电线路与焊盘之间布置有金属阻挡层，并且导电线路从第三绝缘体中露出以用于电接触。
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