[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201710718432.X | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN108630628A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 江永平;史朝文;萧闵谦;吴念芳;张守仁;江佾澈 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种封装结构，所述封装结构包括：管芯；第一模塑化合物，包封所述管芯；天线结构；以及反射器图案，设置在所述管芯之上。穿透所述第一模塑化合物的穿孔设置在所述管芯周围。所述反射器图案设置在所述管芯及所述穿孔上。所述天线结构设置在所述反射器图案上且与所述反射器图案及所述管芯电连接。所述天线结构被设置在所述反射器图案上的第二模塑化合物包覆。 | ||
| 搜索关键词： | 反射器 管芯 模塑化合物 封装结构 天线结构 图案 穿孔 图案设置 管芯电 包封 包覆 穿透 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：管芯；第一模塑化合物，环绕所述管芯；穿孔，设置在所述管芯旁边且围绕所述管芯，并穿透所述第一模塑化合物；反射器图案，设置在所述管芯及所述穿孔上，其中所述反射器图案电连接到所述穿孔；天线结构，设置在所述反射器图案上且与所述反射器图案及所述管芯电连接；以及第二模塑化合物，设置在所述反射器图案上且环绕所述天线结构。
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