[发明专利]薄膜组件框架和薄膜组件有效

专利信息
申请号: 201710719065.5 申请日: 2017-08-21
公开(公告)号: CN107783368B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 滨田裕一 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: G03F1/64 分类号: G03F1/64;B29C37/00
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 权鲜枝
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种薄膜组件框架,其即使在光刻的曝光步骤中杂散光入射到薄膜组件框架的内侧面时也防止诸如炭黑颗粒或填料颗粒之类的颗粒污染光掩模。更具体地说,提供一种薄膜组件框架,包括:框架基座;和聚合物涂层,其涂覆所述框架基座的至少内周表面,所述聚合物涂层包括离所述框架基座最远一侧的最外聚合物层和所述框架基座与所述最外聚合物层之间的一个或多个内部聚合物层,其中所述一个或多个内部聚合物层中的至少一层包含颗粒,并且所述最外聚合物层不包含颗粒或者具有比所述一个或多个内部聚合物层中的最高颗粒浓度低的颗粒浓度。还提供一种包括所述薄膜组件框架的薄膜组件。
搜索关键词: 薄膜 组件 框架
【主权项】:
一种薄膜组件框架,包括:框架基座;和聚合物涂层,其涂覆所述框架基座的至少内周表面,所述聚合物涂层包括离所述框架基座最远一侧的最外聚合物层和所述框架基座与所述最外聚合物层之间的一个或多个内部聚合物层,其中所述一个或多个内部聚合物层中的至少一层包含颗粒,并且所述最外聚合物层基本上不包含颗粒或者具有比所述一个或多个内部聚合物层中的最高颗粒浓度低的颗粒浓度。
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