[发明专利]薄膜组件框架和薄膜组件有效
申请号: | 201710719065.5 | 申请日: | 2017-08-21 |
公开(公告)号: | CN107783368B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 滨田裕一 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | G03F1/64 | 分类号: | G03F1/64;B29C37/00 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种薄膜组件框架,其即使在光刻的曝光步骤中杂散光入射到薄膜组件框架的内侧面时也防止诸如炭黑颗粒或填料颗粒之类的颗粒污染光掩模。更具体地说,提供一种薄膜组件框架,包括:框架基座;和聚合物涂层,其涂覆所述框架基座的至少内周表面,所述聚合物涂层包括离所述框架基座最远一侧的最外聚合物层和所述框架基座与所述最外聚合物层之间的一个或多个内部聚合物层,其中所述一个或多个内部聚合物层中的至少一层包含颗粒,并且所述最外聚合物层不包含颗粒或者具有比所述一个或多个内部聚合物层中的最高颗粒浓度低的颗粒浓度。还提供一种包括所述薄膜组件框架的薄膜组件。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 组件 框架 | ||
【主权项】:
一种薄膜组件框架,包括:框架基座;和聚合物涂层,其涂覆所述框架基座的至少内周表面,所述聚合物涂层包括离所述框架基座最远一侧的最外聚合物层和所述框架基座与所述最外聚合物层之间的一个或多个内部聚合物层,其中所述一个或多个内部聚合物层中的至少一层包含颗粒,并且所述最外聚合物层基本上不包含颗粒或者具有比所述一个或多个内部聚合物层中的最高颗粒浓度低的颗粒浓度。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
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