[发明专利]一种LED芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 201710719615.3 | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN107689407B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 刘英策;刘兆;宋彬;李俊贤;吴奇隆 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/24;H01L33/36 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片及其制作方法，该LED芯片包括：衬底；设置在衬底上的外延结构；其中，外延结构分为多个LED原胞；外延结构的四周侧壁具有侧壁沟槽，侧壁沟槽用于降低光线在所述LED原胞内的全发射；相邻两个LED原胞之间具有原胞沟槽，通过原胞沟槽的底部露出衬底，所述原胞沟槽降低光线在所述LED原胞内的全反射以及漏电流；设置在原胞沟槽内的绝缘层；覆盖绝缘层的连接电极，连接电极电连接相邻的两个LED原胞。本发明技术方案中，通过侧壁沟槽降低光线在所述LED原胞内的全发射，通过原胞沟槽降低光线在所述LED原胞内的全反射以及漏电流，可以提高发光效率、降低漏电率以及提高外量子效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片，其特征在于，所述LED芯片包括：衬底；设置在所述衬底上的外延结构；其中，所述外延结构分为多个LED原胞；所述外延结构的四周侧壁具有预设形状的侧壁沟槽，所述侧壁沟槽用于降低光线在所述LED原胞内的全发射；相邻两个所述LED原胞之间具有预设形状的原胞沟槽，通过所述原胞沟槽的底部露出所述衬底，所述原胞沟槽降低光线在所述LED原胞内的全反射以及漏电流；设置在所述原胞沟槽内的绝缘层；覆盖所述绝缘层的连接电极，所述连接电极用于电连接相邻的两个所述LED原胞；所述原胞沟槽中间部分的宽度在第一方向上逐渐增大；所述原胞沟槽两端部分的宽度在所述第一方向上逐渐减小；所述中间部分内形成所述绝缘层；其中，所述第一方向垂直于所述衬底，且由所述衬底指向所述外延结构。
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