[发明专利]正温度系数电路保护装置及其制法有效
申请号: | 201710720582.4 | 申请日: | 2017-08-21 |
公开(公告)号: | CN109427452B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 陈继圣;江长鸿 | 申请(专利权)人: | 富致科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00;H01C7/02 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;谢琼慧 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种正温度系数电路保护装置及其制法,该正温度系数电路保护装置包含两个正温度系数单元、一个绝缘架桥层、一个第一间隙及一个第二间隙。每一个正温度系数单元包括一个第一绝缘层、一个第一导电层、一个正温度系数聚合物层、一个第二导电层、一个第二绝缘层、一个第一电极及一个第二电极,该绝缘架桥层与该等正温度系数单元的第一绝缘层相连,该第一间隙与该第二间隙分别形成于该等正温度系数单元间且位于该绝缘架桥层的两相反侧。借此,本发明的正温度系数电路保护装置于其中一个正温度系数单元跳脱后,仍有另一个正温度系数单元可提供所需的正温度系数特性。 | ||
搜索关键词: | 温度 系数 电路 保护装置 及其 制法 | ||
【主权项】:
1.一种正温度系数电路保护装置,其特征在于,所述正温度系数电路保护装置包含:两个正温度系数单元,每一个正温度系数单元包括一个第一绝缘层、一个叠设于该第一绝缘层上的第一导电层、一个叠设于该第一导电层上的正温度系数聚合物层、一个叠设于该正温度系数聚合物层上的第二导电层、一个叠设于该第二导电层上的第二绝缘层、一个与该第一导电层电连接且与该第二导电层绝缘的第一电极、一个与该第二导电层电连接且与该第一导电层绝缘的第二电极;一个绝缘架桥层,与所述正温度系数单元的第一绝缘层相连;及一个第一间隙与一个第二间隙,分别形成于所述正温度系数单元间且位于该绝缘架桥层的两相反侧。
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