[发明专利]一种降低碳纤维增强陶瓷基复合材料中残留硅含量的方法有效

专利信息
申请号: 201710722672.7 申请日: 2017-08-22
公开(公告)号: CN107540411B 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 孙卫康;董会娜;张东生;姚栋嘉;牛利伟;吴恒;刘喜宗 申请(专利权)人: 巩义市泛锐熠辉复合材料有限公司
主分类号: C04B41/89 分类号: C04B41/89;C04B35/80;C04B35/83;C04B35/573;C04B35/52;C04B35/56;C04B35/563;C04B35/591;C04B35/58
代理公司: 郑州豫开专利代理事务所(普通合伙) 41131 代理人: 张智伟
地址: 451261 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明属于碳纤维增强陶瓷基复合材料的表面处理领域,具体公开一种降低碳纤维增强陶瓷基复合材料中残留硅含量的方法。用木炭粉包埋碳纤维增强陶瓷基复合材料,在真空950~1100℃下处理;将Ti粉、NH4Cl、Al2O3粉混合均匀得到混合粉末;用混合粉末包埋处理过的碳纤维增强陶瓷基复合材料,在真空1200~1300℃下反应3~5h,之后自然降温冷却即可。本发明方法利用木质粉在复合材料表面沉积碳进行强化作用,同时也能与部分的残余硅反应,继而利用Ti粉继续对残余硅进行处理,在降低残余硅含量的同时,得到的TiSi2有利于复合材料性能的提升。
搜索关键词: 一种 降低 碳纤维 增强 陶瓷 复合材料 残留 含量 方法
【主权项】:
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