[发明专利]一种生物识别芯片的封装方法及生物识别模组在审
| 申请号： | 201710723205.6 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN107564899A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 吕军;金科;赖芳奇;李永智;沙长青 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215143 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种生物识别芯片的封装方法及生物识别模组，其中，所述生物识别芯片的封装方法包括对所述生物识别芯片的晶圆片进行预处理，所述晶圆片的感应面上包括感应区域和非感应区域；对所述生物识别芯片的晶圆片进行硅通孔封装，并在所述非感应区域设置有控制芯片、电容或电阻中的至少一种；对所述晶圆片进行切割并得到单颗生物识别芯片，并对所述单颗生物识别芯片进行塑封和模组组装。本发明提供一种生物识别芯片的封装方法及生物识别模组，以改进制备工艺，缩短信号传输距离，降低功耗，提升指纹的穿透性和灵敏性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生物 识别 芯片 封装 方法 模组 | ||
【主权项】：
一种生物识别芯片的封装方法，其特征在于，包括：对所述生物识别芯片的晶圆片进行预处理，所述晶圆片的感应面上包括感应区域和非感应区域；对所述生物识别芯片的晶圆片进行硅通孔封装，并在所述非感应区域设置有控制芯片、电容或电阻中的至少一种；对所述晶圆片进行切割并得到单颗生物识别芯片，并对所述单颗生物识别芯片进行塑封和模组组装。
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