[发明专利]研磨元件、研磨轮及使用研磨轮制造半导体封装的方法有效
| 申请号： | 201710723477.6 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN109262447B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 茅一超;张进传;林俊成;张文华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11;H01L21/56;H01L21/304 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种安装在研磨轮上的研磨元件以及一种含有所述研磨元件的研磨轮用于进行研磨。所述研磨元件包括研磨齿，且所述研磨齿包含研磨材料，所述研磨材料具有框架结构以及分布在所述框架结构中的孔隙。所述框架结构包含粘合材料及由所述粘合材料粘合的磨料微粒。所述孔隙的孔径大于40微米但小于70微米。还提供一种使用所述研磨轮制造半导体封装的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 元件 使用 制造 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种研磨轮的研磨元件，其特征在于，包括：研磨齿，包含研磨材料，所述研磨材料具有框架结构，包含磨料微粒及粘合所述磨料微粒的粘合材料，以及孔隙，分布在所述框架结构中，其中所述孔隙的孔径大于40微米且小于70微米。
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