[发明专利]IPM模块、车辆及IPM模块的制作方法在审
| 申请号： | 201710724846.3 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN109427744A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 严百强;陈银;张建利 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司;深圳比亚迪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/065 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 谭果林 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了IPM模块及车辆，包括底板、PCB板、DBC板和引线框架，DBC板上设有二极管芯片和功率半导体芯片，PCB板设于底板上，PCB板和底板均设于引线框架中，DBC板镶嵌于PCB板上镂空出的安装槽内，PCB板同时电气连接DBC板和引线框架；还提供了IPM模块的制作方法：在PCB板上镂空出安装槽；将DBC板镶嵌于安装槽内以与PCB板组合成承载板；将驱动IC设于PCB板上；将二极管芯片和功率半导体芯片设于DBC板上；将承载板设于底板上；将PCB板和底板设于引线框架中；电气连接DBC板、PCB板和引线框架。结构紧凑，缩减了整个IPM模块的体积，减少DBC板面积；DBC板经PCB板布线电气连接引线框架，节省绑线工序，减少键合线的绑线数量、长度，增加电气连接可靠性，加工方便，节省工时。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 引线框架 安装槽 功率半导体芯片 二极管芯片 电气连接 镂空 承载板 绑线 镶嵌 电气连接可靠性 电气连接引线 加工方便 减少键 驱动IC 制作 | ||
【主权项】：
1.IPM模块，包括底板、PCB板、DBC板和引线框架，所述DBC板上承载有相互电气连接的二极管芯片和功率半导体芯片，所述PCB板设于所述底板上，所述PCB板和所述底板均设于所述引线框架中，其特征在于：所述PCB板上镂空形成有安装槽，所述DBC板镶嵌于所述安装槽内，所述DBC板电气连接所述PCB板，所述PCB板电气连接所述引线框架。
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