[发明专利]电子设备及其表面加工方法在审
| 申请号： | 201710726406.1 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN109429458A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 杜立超;李竹新;陈超 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开是关于一种电子设备及其表面加工方法。电子设备包括：边框件、结构件以及中板；所述边框件包括内壁，所述边框件围合形成一收容空间；所述结构件与所述边框件的内壁连接，所述中板设于所述收容空间内并与所述结构件连接；结构件上形成有第一隔断槽，第一隔断槽内注塑成型有隔断条；边框件上形成有与第一隔断槽相连通的第二隔断槽，第二隔断槽内填充有胶体。本公开的电子设备，由边框件一侧和结构件一侧分别形成相互连通的第一隔断槽和第二隔断槽，再在第一隔断槽内注塑成型隔断条，在第二隔断槽内填充胶体将隔断条密封，解决了目前采用复合材料复合成型的电子设备难以同时进行表面加工的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 隔断槽 边框件 电子设备 结构件 表面加工 隔断 收容空间 注塑成型 填充 复合成型 内壁连接 复合材料 内壁 围合 连通 密封 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其特征在于，包括：边框件、结构件以及中板；所述边框件包括内壁，所述边框件围合形成一收容空间；所述结构件与所述边框件的内壁连接，所述中板设于所述收容空间内并与所述结构件连接；所述结构件上形成有第一隔断槽，所述第一隔断槽内注塑成型有隔断条；所述边框件上形成有与所述第一隔断槽相连通的第二隔断槽，所述第二隔断槽内填充有胶体。
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