[发明专利]一种小直径PTC圆片的烧结方法在审
| 申请号： | 201710726958.2 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN107651967A | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 晏秋实;吴周立;郑翠娥;姚志勇;周文浩 | 申请（专利权）人： | 孝感华工高理电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/64 | 分类号： | C04B35/64 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 432100 湖北省孝感市经济开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于电子陶瓷制备技术领域，具体涉及一种小直径PTC圆片的烧结方法，该方法的具体步骤如下1)在承烧钵的底层均匀撒满锆粉；2)在上述锆粉上铺撒待烧结的PTC坯片；3)在PTC坯片上铺设锆粉，锆粉包裹PTC坯片外表面；4)将承烧钵放到隧道窑中进行烧结。所述锆粉的粒度为60～200目。步骤1)中所述的承烧钵底层的锆粉的厚度为1～3mm。步骤3)中所述的PTC坯片上的锆粉的厚度为1～3mm。所述PTC坯片按照单层放置的方式放在承烧钵底层的锆粉上。步骤2)中所述的PTC坯片与PTC坯片之间有间隙。本发明提供的小直径PTC圆片的烧结方法，可以有效的降低码片工序的劳动量和烧结温度，减少粘连片的发生，能够提高生产效率，实现小直径PTC圆片的大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直径 ptc 烧结 方法 | ||
【主权项】：
一种小直径PTC圆片的烧结方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：1)在承烧钵的底层均匀撒满锆粉；2)在上述锆粉上铺撒待烧结的PTC坯片；3)在PTC坯片上铺设锆粉，锆粉包裹PTC坯片外表面；4)将承烧钵放到隧道窑中进行烧结。
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