[发明专利]一种晶圆上MMIC裸片的快速自动测试方法在审

专利信息
申请号: 201710727174.1 申请日: 2017-08-23
公开(公告)号: CN107589364A 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: 朱学波;胡宝刚 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十一研究所
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;H01L21/66
代理公司: 青岛智地领创专利代理有限公司37252 代理人: 朱玉建
地址: 266555 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种晶圆上MMIC裸片的快速自动测试方法。该测试方法在利用微波单片集成电路测试系统对小批量晶圆上MMIC裸片进行快速自动测试的基础上,提出了一种三点式坐标定位法,以实现被测晶圆上大量MMIC裸片测试点的快速自动定位,取代应对批量晶圆MMIC裸片测试的测试点坐标逐点输入方法,通过坐标点插值算法快速计算大量MMIC裸片测试点坐标点,极大的缩减晶圆上每片MMIC裸片测试点的坐标输入时间,在保证测试点坐标相对较准的前提下显著提高小批量晶圆MMIC裸片测试效率。
搜索关键词: 一种 晶圆上 mmic 快速 自动 测试 方法
【主权项】:
一种晶圆上单种类MMIC裸片的快速自动测试方法,基于微波单片集成电路综合测试系统对MMIC裸片进行测试;其特征在于,利用三点式坐标定位法实现被测晶圆上MMIC裸片测试点的快速自动定位,被测晶圆上MMIC裸片测试点的具体定位过程如下:首先将晶圆上的MMIC裸片以行、列的形式进行编号,则MMIC裸片以m行n列的方式有序排列,m、n均为自然数;被测晶圆上MMIC裸片测试点的定位步骤包括:s1手动控制探针移动确定初始参考点编号(1,1)的MMIC裸片管脚坐标(a1,b1);s2手动控制探针移动确定行的最远点编号(1,n)的MMIC裸片管脚坐标(a1,bn)以及列的最远点编号(m,1)的MMIC裸片管脚坐标(am,b1);s3通过上述初始参考点、行的最远点以及列的最远点的MMIC裸片管脚坐标,采用插值算法计算该区域其它点对应坐标,以自动获得待测晶圆上所有MMIC裸片测试点坐标;微波单片集成电路综合测试系统自动读取相应MMIC裸片测试点坐标值,并自动控制探针台探针移动至该MMIC裸片测试点进行测试。
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