[发明专利]一种具有均流作用的焊接式电缆导体接头及焊接方法

摘要

本发明属于输电线路、电力电缆领域，特别涉及一种具有均流作用的焊接式电缆导体接头及焊接方法，导体总层数为N层，内部M层导体焊接时用低电阻率的焊条A，中间O层导体焊接时用低电阻率的焊条A，外面N‑M‑O层导体焊接时用高电阻率的焊条B。本发明可以克服大截面分层绝缘导体在应用时出现的导体与接头部位温度升高的问题。在确保分层绝缘导体发挥其降低交流电阻的有效作用同时，改善了传统压接式电缆导体接头长期额定工况运行下存在的交流电阻偏大，温度偏高的现象，工艺简单，现场可操作性强，可减少大截面交流电力电缆的线路运行损耗，提高输电效率，起到良好的节能降耗作用。

主权项

1.一种具有均流作用的焊接式电缆导体接头，导体包括从内到外依次呈同心圆分布的中心圆铜线层、第一漆包线隔离层、第一圆铜线层、第二漆包线隔离层、第二圆铜线层、第三漆包线隔离层和第三圆铜线层，其特征在于：导体通过在焊接接头处分层焊接而成，焊接接头包括相互配合的焊接接头公头和焊接接头母头；焊接接头公头中按照第一漆包线隔离层、第一圆铜线层、第二漆包线隔离层、第二圆铜线层、第三漆包线隔离层到第三圆铜线层的顺序每层长度逐层减小15~30mm，中心圆铜线层、第一漆包线隔离层的长度相同；焊接接头母头中按照第一漆包线隔离层、第一圆铜线层、第二漆包线隔离层、第二圆铜线层、第三漆包线隔离层到第三圆铜线层的顺序，每层长度逐层增加15~30mm，中心圆铜线层、第一漆包线隔离层的长度相同；所述的分层焊接是指：导体总层数为N层，内部M层导体焊接时用低电阻率的焊条A，中间O层导体焊接时用低电阻率的焊条A，外面N‑M‑O层导体焊接时用高电阻率的焊条B，N、O、M为数量；焊条A的各组分及质量百分比含量为：银30%~70%，铜25%~65%，磷1%~5%；焊条B的各组分及质量百分比含量为：银5%~40%，铜50%~85%，磷2%~10%。