[发明专利]一种加工深孔的方法有效

专利信息
申请号: 201710727659.0 申请日: 2017-08-23
公开(公告)号: CN107350500B 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 李志栋;张雪艳;张帆;李旭;杨期权 申请(专利权)人: 中航飞机起落架有限责任公司
主分类号: B23B35/00 分类号: B23B35/00;B23P15/00
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 马强
地址: 410200 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明涉及一种加工深孔的方法,该方法先在工件内加工出通孔;再将通孔分成两段,在其中一段内粗镗出内孔,同时,在该段通孔与另一段通孔的对接处镗出对接过渡面;修正基准,精镗步骤中的内孔;以对接过渡面上相应位置为进刀点,采用斜线进刀方式由内至外逐层进行镗削,粗镗出另一段通孔处的内孔;修正基准,对上一步骤获得的内孔进行精镗,精镗完毕后,在对接处获得一沿内孔圆周分布的环状凸起;珩磨,消除环状凸起,获得成品深孔。本发明通过可通过珩磨去除的环状凸起的设计及斜线进给方式的配合,有效避免了常规对接加工过程中对接处过切造成零件报废问题。
搜索关键词: 一种 加工 方法
【主权项】:
1.一种加工深孔的方法,包括如下步骤:(1)在工件(1)内加工出通孔(7);(2)将通孔(7)分成两段,在其中一段内粗镗出内孔(5),同时,在该段通孔与另一段通孔的对接处镗出对接过渡面(8);其特征在于,(3)修正基准,精镗步骤(2)中的内孔(5);(4)以对接过渡面(8)上相应位置为进刀点,采用斜线进刀方式由内至外逐层进行镗削,粗镗出另一段通孔处的内孔(5);(5)修正基准,采用步骤(4)的方法对步骤(4)中的内孔(5)进行精镗,精镗完毕后,在对接处获得一沿内孔(5)圆周分布的环状凸起(4);(6)珩磨,消除步骤(5)中的环状凸起(4),获得成品深孔;其中,通孔(7)的直径小于内孔(5)的直径。
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