[发明专利]一种微同轴超宽带耦合器有效
| 申请号： | 201710728524.6 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN107689475B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 马强;周杨;王波;李佩 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01P5/20 | 分类号： | H01P5/20 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微同轴超宽带耦合器，包括H型金属腔结构的外导体、H型的内导体和光刻胶支撑体；所述内导体生长在外导体内，所述光刻胶支撑体设置于内导体的底部和外导体底部之间，所述第一支节和第三支节位于同一条直线上，所述第二支节和第四支节位于同一条直线上，所述第一导体和第二导体之间具有宽度逐渐变大的间隙，且第一导体水平设置，第二导体沿第一导体倾斜设置；所述外导体的上表面设有多个通孔，所述通孔位于所述第一导体和第二导体的间隙上。本发明提供了一种体积较小、性能可靠、带宽较宽的高性能信号互联耦合结构，实现了微波毫米波系统的高集成度和高性能，做到了在微尺寸结构下，多个倍频程的微波毫米波耦合电路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同轴 宽带 耦合器 | ||
【主权项】：
一种微同轴超宽带耦合器，其特征在于，包括H型金属腔结构的外导体、H型的内导体和光刻胶支撑体；所述内导体生长在外导体内，所述光刻胶支撑体设置于内导体的底部和外导体底部之间，所述内导体具有第一导体和第二导体，所述第一导体的两端具有相互平行的第一支节和第二支节，所述第二导体的两端具有相互平行的第三支节和第四支节，所述第一支节和第三支节位于同一条直线上，所述第二支节和第四支节位于同一条直线上，所述第一导体和第二导体之间具有宽度逐渐变大的间隙，且第一导体水平设置，第二导体沿第一导体倾斜设置。
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