[发明专利]发光模块、移动体用照明装置以及移动体在审
| 申请号： | 201710728739.8 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN108305934A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 吉间政志 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;F21S41/00;F21V19/00;F21W107/10;F21W102/13 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 安香子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供发光模块、移动体用照明装置以及移动体。发光模块(1)具备：绝缘基板(30)，具有作为一侧的主面的安装面(30m)及作为另一侧的主面的背面(30r)，在绝缘基板上设置有从安装面贯通到背面的贯通孔(38)；发光元件(10)，安装在安装面上；以及热传导部件(20)，配置在贯通孔，且与贯通孔的内壁(33)接触，热传导部件具备位移抑制部(24)，在安装面侧的端面(21)与发光元件热连接、且对热传导部件从背面侧向安装面侧的位移进行抑制，关于热传导部件的与绝缘基板的主面平行的截面的面积，在背面侧的端部的截面面积比安装面侧的端部的截面面积大。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导部件 安装面 发光模块 绝缘基板 贯通孔 背面 发光元件 照明装置 移动体 侧向安装 主面平行 面积比 热连接 移动 面侧 内壁 贯通 配置 | ||
【主权项】：
1.一种发光模块，该发光模块具备：绝缘基板，具有安装面以及背面，并且在该绝缘基板上设置有从所述安装面贯通到所述背面的贯通孔，所述安装面是所述绝缘基板的一侧的主面，所述背面是所述绝缘基板的另一侧的主面；发光元件，被安装在所述安装面上；以及热传导部件，被配置在所述贯通孔，并且与所述贯通孔的内壁接触，所述热传导部件具备位移抑制部，该位移抑制部在所述安装面侧的端面与所述发光元件热连接，并且对所述热传导部件从所述背面侧向所述安装面侧的位移进行抑制，关于所述热传导部件的与所述绝缘基板的主面平行的截面的面积，在所述背面侧的端部的截面面积比所述安装面侧的端部的截面面积大。
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