[发明专利]有高度热传导能力的结构部件的装备用于热扩散在审
| 申请号： | 201710729340.1 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN109427951A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | E.埃德林格 | 申请（专利权）人： | ZKW集团有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杨国治;张昱 |
| 地址： | 奥地利韦*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及有高度热传导能力的结构部件的装备用于热扩散，具体而言，一种电路组件（1），包括导体板、至少一个固定在所述导体板（2）处的光源（3），以及至少一个金属的热传导体（4），其中，所述光源（3）以及所述热传导体（4）实施为SMD结构部件，其中，所述光源（3）具有用于接触所述导体板（2）的至少两个接触面（3'）并且所述热传导体（4）具有用于接触所述导体板（2）的至少一个接触面（4'），其中，所述导体板（2）具有与所述光源（3）的至少两个接触面（3'）以及与所述热传导体（4）的至少一个接触面（4'）对应的接触面（2'）。 | ||
| 搜索关键词： | 导体板 热传导体 光源 结构部件 热传导能力 热扩散 电路组件 金属 | ||
【主权项】：
1.电路组件（1），包括：‑ 导体板，‑ 至少一个固定在所述导体板（2）处的光源（3），以及‑ 至少一个金属的热传导体（4），其特征在于，所述光源（3）以及所述热传导体（4）实施为SMD结构部件，其中，所述光源（3）具有用于接触所述导体板（2）的至少两个接触面（3'）并且所述热传导体（4）具有用于接触所述导体板（2）的至少一个接触面（4'），其中，所述导体板（2）具有与所述光源（3）的至少两个接触面（3'）以及与所述热传导体（4）的至少一个接触面（4'）对应的接触面（2'），其中，所述光源（3）的至少两个接触面（3'）与所述导体板（2）的对应的接触面（2'）分别借助焊接连接部（5a）连接，并且所述热传导体（4）的至少一个接触面（4'）与所述导体板（2）的对应的接触面（2'）借助至少一个焊接连接部（5b）连接，其中，所述光源（3）的至少一个焊接连接部（5a）与所述热传导体（4）的至少一个焊接连接部（5b）为了在所述光源（3）和所述热传导体（4）之间的热传递而实施为共同的焊接连接部（5ab）。
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