[发明专利]一种三维氢氧化镍‑石墨烯复合材料、其制备方法及应用在审
| 申请号： | 201710731129.3 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN107611379A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 杨树斌;丁军伟;李彬 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/52;H01M4/62;H01M10/30 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 王文君,王文红 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种三维氢氧化镍‑石墨烯复合材料，由具有三维结构的导电网络和负载其上面的氢氧化镍组成；复合材料的三维导电网络由氧化石墨烯纳米片构成，具有大孔，微孔和介孔的孔结构；负载在三维导电网络上的氢氧化镍的尺寸大小为50纳米～500微米，复合材料中氢氧化镍的质量占比为50～95％本发明还提出所述复合材料的制备方法。本发明提出的三维氢氧化镍‑石墨烯复合材料具有高的导电性，具有超优异的耐毒化以及良好循环稳定性，是非常理想的锌镍电池正极材料，可广泛应用于各种便携式电子设备、电动汽车以及航空航天等领域；此外，该复合物可从价格低的原料出发，通过重复性高、过程简单、耗时少的工艺制备获得，适于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 氢氧化 石墨 复合材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种三维氢氧化镍‑石墨烯复合材料，其特征在于，由具有三维结构的导电网络和负载其上面的氢氧化镍组成；复合材料的三维导电网络由氧化石墨烯纳米片构成，具有大孔，微孔和介孔的孔结构；负载在三维导电网络上的氢氧化镍的尺寸大小为50纳米～500微米，复合材料中氢氧化镍的质量占比为50～95％。
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