[发明专利]电子组件的制作方法有效
| 申请号： | 201710731192.7 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN107566558B | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 曾元清 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351 | 代理人： | 刘云青 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子组件的制作方法，其包括步骤：提供前壳模组，前壳模组包括前壳和设置在前壳上的主电路板；提供支板模组，支板模组包括支电路板、固定在支电路板上的闪光灯和设置在支电路板上且围绕闪光灯的防护圈，防护圈凸设于闪光灯的顶面；将支板模组通过支电路板搭接固定在主电路板远离前壳的一面；和将防护圈从支板模组上去除，从而得到电子组件。上述电子组件的制作方法、电子组件及电子装置中，由于防护圈凸设于闪光灯的顶面，防护圈可以降低闪光灯在支板模组的运输、装配过程受到触碰概率，使得闪光灯不易损坏，电子组件的生产成本较低。本发明还公开了一种电子组件及一种电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电子组件的制作方法，其特征在于，包括步骤：提供前壳模组，所述前壳模组包括前壳和设置在所述前壳上的主电路板；提供支板模组，所述支板模组包括支电路板、固定在所述支电路板上的闪光灯和设置在所述支电路板上且围绕所述闪光灯的防护圈，所述防护圈凸设于所述闪光灯的顶面；将所述支板模组通过所述支电路板搭接固定在所述主电路板远离所述前壳的一面，所述支电路板包括相背的第一面及第二面，所述第二面朝向所述前壳，所述闪光灯设置于所述第一面，所述闪光灯通过所述支电路板与所述主电路板电性连接；和将所述防护圈从所述支板模组上去除，从而得到所述电子组件。
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