[发明专利]球形介孔硅酸钙/壳聚糖三维多孔支架材料、制备方法及应用有效
| 申请号： | 201710732607.2 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN107537062B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 郭亚平;温玺;胡敏;尹瑞;柯勤飞;徐合 | 申请（专利权）人： | 上海师范大学 |
| 主分类号： | A61L27/20 | 分类号： | A61L27/20;A61L27/02;A61L27/58;A61L27/56;A61L27/54 |
| 代理公司： | 上海唯智赢专利代理事务所(普通合伙) 31293 | 代理人： | 吴瑾瑜 |
| 地址： | 200234 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明涉及球形介孔硅酸钙/壳聚糖三维多孔支架材料、制备方法及应用，该支架材料包括壳聚糖和球形介孔硅酸钙，球形介孔硅酸钙附着在壳聚糖形成的大孔孔壁上，球形介孔硅酸钙表面包裹壳聚糖薄膜，形成三维贯通的孔结构，大孔孔径为5～500μm，孔隙率20％～90％；球形介孔硅酸钙的平均表面孔径为2～50nm，比表面积为150～350m |
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| 搜索关键词： | 球形 硅酸 聚糖 三维 多孔 支架 材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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