[发明专利]制造集成电路的布局设计的系统和方法及计算机可读介质有效

专利信息
申请号: 201710732995.4 申请日: 2017-08-24
公开(公告)号: CN107798158B 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 林威呈;萧锦涛;彭士玮;陈志良;曾健庭;杨超源;赖志明;简玮成;刘如淦 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种制造集成电路的布局设计的形成方法。该方法包括基于设计标准生成集成电路的第一布局,生成集成电路的标准单元布局,基于第一布局和标准单元布局生成集成电路的通孔颜色布局,并基于设计规则对通孔颜色布局实施颜色检查。第一布局具有布置为多个第一行和多个第一列的第一组通孔。标准单元布局包括标准单元和布置在标准单元中的第二组通孔。通孔颜色布局包括第三组通孔。第三组通孔包括第二组通孔的部分和对应的位置,以及对应的通孔子组的颜色。本发明还公开了制造集成电路的布局设计的系统及计算机可读介质。
搜索关键词: 制造 集成电路 布局 设计 系统 方法 计算机 可读 介质
【主权项】:
一种制造集成电路布局设计的形成方法,所述方法包括:基于设计标准生成所述集成电路的第一布局,所述第一布局具有布置为多个第一行和多个第一列的第一组通孔,所述第一组通孔的所述第一行布置在第一方向上,所述第一组通孔的所述第一列布置在不同于所述第一方向的第二方向上,基于对应的颜色将所述第一组通孔划分为通孔子组,所述颜色表示具有相同颜色的所述通孔子组中的通孔将形成在多个掩模组的相同掩模上,以及具有不同颜色的所述通孔子组中的通孔将形成在所述多个掩模组的不同掩模上;生成所述集成电路的标准单元布局,所述标准单元布局具有标准单元和布置在所述标准单元中的第二组通孔,所述第二组通孔的每两个通孔通过至少最小间距彼此分离;基于所述第一布局和所述标准单元布局生成所述集成电路的通孔颜色布局,所述通孔颜色布局具有第三组通孔,所述第三组通孔包括所述第二组通孔的部分和对应的位置、以及对应的通孔子组的颜色;以及基于设计规则对所述通孔颜色布局实施颜色检查,以及通过硬件处理器来实施上述操作中的至少一个。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710732995.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top