[发明专利]用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201710734259.2 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN107592733A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 李芝娴 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 | 代理人： | 孙伟峰,武岑飞 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板及其制作方法。所述印刷电路板包括焊点区域以及包围所述焊点区域的空白区域，所述焊点区域中具有阵列排布的多个焊点，与所述球栅阵列封装芯片的悬空引脚和/或功能不使用引脚相对应的焊点上覆盖绝缘材料，所述绝缘材料覆盖的区域和/或所述空白区域中设有散热通孔，所述散热通孔内填充有散热材料。本发明在绝缘材料覆盖的区域和/或空白区域中设有散热通孔，散热通孔内填充有散热材料，这样，这些散热通孔内的散热材料能够提高印刷电路板的散热速率，从而保证贴装有球栅阵列封装芯片的印刷电路板的正常运作。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 贴装球栅 阵列 封装 芯片 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种用于贴装球栅阵列封装芯片的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：焊点区域以及包围所述焊点区域的空白区域，所述焊点区域中具有阵列排布的多个焊点，与所述球栅阵列封装芯片的悬空引脚和/或功能不使用引脚相对应的焊点上覆盖绝缘材料，所述绝缘材料覆盖的区域和/或所述空白区域中设有散热通孔，所述散热通孔内填充有散热材料。
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