[发明专利]一种集成电路、测试系统和用于测试RF振荡器的方法有效
申请号: | 201710734789.7 | 申请日: | 2017-08-24 |
公开(公告)号: | CN107786238B | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | O·弗兰克;G·海德;J·O·施拉坦那克 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H04B1/40 | 分类号: | H04B1/40;G01R31/317 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 郑立柱;崔卿虎 |
地址: | 德国诺伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了具有相位噪声测试能力的集成RF电路。本文描述了一种集成电路。根据一个实施例,集成电路包括具有生成本地振荡器信号的压控振荡器(VCO)的本地振荡器。进一步地,集成电路包括在VCO的下游耦合到VCO的分频器。分频器通过以恒定因子降低本地振荡器信号的频率来提供分频本地振荡器信号。集成电路的第一测试焊盘配置成接收参考振荡器信号。进一步地,集成电路包括接收参考振荡器信号和分频本地振荡器信号的第一混频器,用于降频转换分频本地振荡器信号。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 测试 系统 用于 rf 振荡器 方法 | ||
【主权项】:
一种集成电路,包括:本地振荡器,所述本地振荡器包括生成本地振荡器信号的压控振荡器(VCO);分频器,所述分频器在所述VCO的下游耦合到所述VCO,所述分频器通过以恒定因子降低所述本地振荡器信号的频率来提供分频本地振荡器信号;第一测试焊盘,所述第一测试焊盘用于接收参考振荡器信号;第一混频器,所述第一混频器接收所述参考振荡器信号和所述分频本地振荡器信号以降频转换所述分频本地振荡器信号。
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