[发明专利]一种UVLED陶瓷基座的封装方法及UVLED陶瓷基座结构在审
| 申请号： | 201710735655.7 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN107785469A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 于岩;王太保;刘深;沈轶聪;王顾峰;黄世东;胡士刚;杨涛;陈开康 | 申请（专利权）人： | 浙江德汇电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 钱学宇 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市南湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种UVLED陶瓷基座的封装方法及UVLED陶瓷基座结构，属于LED封装领域。封装方法包括在陶瓷基板上设置金属层，得到陶瓷金属衬板前体，其中金属层包括导电线路以及围绕导电线路的封装连接部；将封装陶瓷框附于封装连接部处后进行烧结。UVLED陶瓷基座结构是采用前述的封装方法封装而成的。本发明在实现UVLED陶瓷基座无机封装基础上，通过选用陶瓷作为封装框及含银量低的金属浆料，使得最后制备出的UVLED陶瓷基座具有翘曲度低、制造成本低且可靠性高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uvled 陶瓷 基座 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种UVLED陶瓷基座的封装方法，其特征在于，其包括：在陶瓷基板上设置金属层，得到陶瓷金属衬板前体；所述金属层包括导电线路以及围绕所述导电线路的封装连接部；将封装陶瓷框附于所述封装连接部后进行烧结。
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