[发明专利]一种等离子体刻蚀设备及用于该设备的喷头有效
| 申请号： | 201710736191.1 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109427527B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 杨金全;徐朝阳;雷仲礼 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 周荣芳 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种等离子体刻蚀设备及用于该设备的喷头。该喷头设置在等离子体刻蚀设备中的反应腔室的上部，包含：喷头本体；设置在喷头本体上的多个气孔，其内形成有台阶，台阶上方气孔具有第一内壁，台阶下方气孔具有第二内壁；设置在气孔内且与气孔形状匹配的塞子，其内设置有通孔，所述通孔的直径小于1mm；设置在喷头本体表面及气孔第一、第二内壁上的第一保护涂层，及，设置在喷头本体下部表面及气孔第二内壁的第一保护涂层上的第二保护涂层；所述塞子与气孔第一内壁之间设置有间隙，用于防止高温时塞子膨胀破裂；所述塞子的材质为具有防刻蚀气体及等离子体腐蚀的材料。本发明利用增加塞子的方式解决了气孔内壁无法保证保护涂层厚度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 等离子体 刻蚀 设备 用于 喷头 | ||
【主权项】：
1.一种用于等离子体刻蚀设备的喷头，其设置在等离子体刻蚀设备中的反应腔室的上部，其特征在于，包含：喷头本体；设置在喷头本体上的多个气孔，其内形成有台阶，台阶上方气孔具有第一内壁，台阶下方气孔具有第二内壁；设置在气孔内且与气孔形状匹配的塞子，其内设置有通孔，所述通孔的直径小于1mm；设置在喷头本体表面及气孔第一、第二内壁上的第一保护涂层，及，设置在喷头本体下部表面及气孔第二内壁的第一保护涂层上的第二保护涂层；所述塞子与气孔第一内壁之间设置有间隙，用于防止高温时塞子膨胀破裂；所述塞子的材质为具有防刻蚀气体及等离子体腐蚀的材料；所述塞子的下端具有向内的倾角，且塞子的底面高于所述喷头本体下部表面，用于防止插入塞子时破坏所述第二保护涂层。
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