[发明专利]金属-陶瓷复合衬底的制造方法及其制造的复合衬底

摘要

金属‑陶瓷复合衬底的制造方法及其制造的复合衬底，属于陶瓷金属化技术领域。包括如下步骤：在陶瓷基板的表面形成第一钎焊料层，第一钎焊料层为铜、银和活性金属钎焊料层。在第一钎焊料层的表面形成第二钎焊料层，第二钎焊料层为铜和银钎焊料层。在第二钎焊料层的表面形成铜层。真空烧结金属‑陶瓷复合衬底前体。此制造方法在真空烧结的时候，第一钎焊料层的活性金属与陶瓷发生反应，结合力高，耐热冲击性强。第二钎焊料层的铜和银与铜箔发生共晶反应，其与铜箔的结合紧密，同时，由于采用两层钎焊料，一方面降低了银含量，成本更低，另一方面降低了活性金属含量，降低了电气阻抗，金属‑陶瓷复合衬底的耐高压、耐大电流的性能更强。

主权项

1.一种金属-陶瓷复合衬底的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：/n在陶瓷基板的表面形成第一钎焊料层，所述第一钎焊料层包括铜、银和活性金属氢化物钎焊料层；/n在所述第一钎焊料层的远离所述陶瓷基板的表面形成第二钎焊料层，所述第二钎焊料层包含铜和银钎焊料层；/n在所述第二钎焊料层的远离所述第一钎焊料层的表面形成铜层，以形成金属-陶瓷复合衬底前体，所述铜层为铜箔或铜合金；/n真空烧结所述金属-陶瓷复合衬底前体；/n所述金属-陶瓷复合衬底前体经过所述真空烧结后进行曝光显影、蚀刻；/n所述曝光显影和所述蚀刻的方法是在所述铜层的远离所述第二钎焊料层的表面形成光刻胶层，在所述光刻胶层的远离所述铜层的表面形成第一图案化掩膜层，经曝光机曝光后通过显影溶液显影，对显影部分通过第一蚀刻液进行第一步蚀刻形成第二图案化掩膜层，对所述第二图案化掩膜层通过第二蚀刻液进行第二步蚀刻；/n所述第一蚀刻液为CuCl