[发明专利]二氧化碳激光镭射通孔方法

摘要

本发明涉及一种二氧化碳激光镭射通孔方法，首先将待钻孔的印刷电路基板的上铜箔层和下铜箔层进行棕化处理形成棕化层，接着采用二氧化碳激光对上铜箔层进行通孔，然后在印刷电路基板与二氧化碳激光镭射加工台面间放置一张酚醛板，在下铜箔层对应上铜箔层通孔的位置进行通孔；并使得与上铜箔层形成贯通孔，最后经过去棕化层和镀铜完成印刷电路基板上通孔的制备。本发明方法简单，步骤易于操作，先将印刷电路基板进行棕化处理后采用二氧化碳激光通孔，提高了生产品质，降低了生产成本，缩短了通孔时间，提高了生产效率。

主权项

一种二氧化碳激光镭射通孔方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）棕化处理：将待钻孔的印刷电路基板的上铜箔层和下铜箔层进行棕化处理形成棕化层；（2）将印刷电路基板置于二氧化碳激光镭射加工台上对上铜箔层进行二氧化碳激光通孔，采用平头脉冲波，根据印刷电路基板的中间层的厚度不同，加工的光圈直径为2~2.5mm，脉宽为10~12μs，能量为6~11mj，发数为1~2发；（3）在印刷电路基板与二氧化碳激光镭射加工台面间放置一张酚醛板，在下铜箔层对应上铜箔层通孔的位置进行通孔；并使得与上铜箔层形成贯通孔，根据印刷电路基板的中间层的厚度不同，加工的光圈直径为1.9~2.5mm，脉宽为10~12μs，能量为6~11mj，发数为3~6发；（4）将上铜箔层和下铜箔层上的棕化层去除；（5）在上铜箔层通孔的孔壁及表面进行镀铜，使得印刷电路基板中间层的上下表面连通形成导电性的通孔，孔壁的镀铜厚度为10~25μm，表面镀铜厚度为15~30μm；（6）经过影像转移在上铜箔层和下铜箔层上制作出要求的图形；（7）用绿油将部分图形及贯通孔覆盖形成厚度为10~30μm的保护层。