[发明专利]用于软板化学镀铜的还原型加速剂及其制备方法和应用

摘要

本发明提供一种用于软板化学镀铜的还原型加速剂。所述用于软板化学镀铜的还原型加速剂包括含量为8％的硫酸、含量为100g/L的无机还原剂和余量水。本发明还提供一种用于软板化学镀铜的还原型加速剂的制备方法，包括如下步骤往槽内加入部分纯净水；开启搅拌和过滤循环，往槽内按比例加入浓度为98％的硫酸，冷却；待冷却到常温后按比例加入无机还原剂，搅拌溶解；补加剩余水量。本发明还提供一种用于软板化学镀铜的还原型加速剂的应用。本发明提供的用于软板化学镀铜的还原型加速剂，能够有效原四价锡，避免碱式锡酸盐的形成，使钯核充分暴露出来，提高了胶体钯的活性，也显著提高化学镀铜层与基材间的结合强度，消除发花和铜瘤现象。

主权项

一种用于软板化学镀铜的还原型加速剂，其特征在于，包括硫酸、无机还原剂和水，其中硫酸的含量为8％，无机还原剂的含量为100g/L，余量为水。