[发明专利]一种焊锡填充间隙的CPU散热结构及其制作工艺在审
| 申请号： | 201710737306.9 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN107592772A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 王睿文;周勇;丛曰娜;阮绪海 | 申请（专利权）人： | 深圳禾苗通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊锡填充间隙的CPU散热结构及其制作工艺，其结构包括PCB板和金属屏蔽罩，所述PCB板上设有CPU，所述CPU的表面四周环绕设有密封胶，所述金属屏蔽罩扣装在所述PCB板上并与所述PCB板固接，所述金属屏蔽罩的内表面与所述密封胶紧密接触并与所述CPU之间形成一腔体，所述腔体内填充有焊锡。本发明采用焊锡替代导热硅脂，并进行无缝填充，极大提高了CPU的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊锡 填充 间隙 cpu 散热 结构 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种焊锡填充间隙的CPU散热结构，包括PCB板和金属屏蔽罩，其特征在于：所述PCB板上设有CPU，所述CPU的表面四周环绕设有密封胶，所述金属屏蔽罩扣装在所述PCB板上并与所述PCB板固接，所述金属屏蔽罩的内表面与所述密封胶紧密接触并与所述CPU之间形成一腔体，所述腔体内填充有焊锡。
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