[发明专利]可用于定向自组装的嵌段聚合物及无规聚合物及其制备方法和自组装方法有效
| 申请号： | 201710737408.0 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN107586370B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李海波;李冰;马克·奈舍;刘德军 | 申请（专利权）人： | 北京科华微电子材料有限公司;北京科华丰园微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08F297/02 | 分类号： | C08F297/02;C08F212/36;C08F220/24;C08F220/32;C08F220/18;G03F7/00 |
| 代理公司： | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人： | 单晶 |
| 地址： | 101312 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明高分子化合物合成与应用，具体地，本发明涉及可用于定向自组装的嵌段聚合物及无规聚合物及其制备方法和自组装方法。嵌段聚合物通过阴离子聚合得到且嵌段之间不具有相容性；由所述嵌段聚合物的单体和环氧甲基丙烯酸酯类单体通过自由基聚合得到，该类无规聚合物对上述嵌段聚合物的嵌段呈中性。本发明的嵌段聚合物，涂布于交联后的无规聚合物中性层上后无需退火热处理就能形成垂直于基片的相分离结构，生产效率提高；且能形成20~100nm尺寸范围的图案，形成图案的尺寸范围扩大；同时，本发明提供的嵌段聚合物和无规聚合物应用于微电子领域图案的转以上，降低了其工艺要求及生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 定向 组装 聚合物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
嵌段聚合物，该嵌段聚合物通过阴离子聚合法得到且嵌段之间不具有相容性。
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