[发明专利]一种UVLED陶瓷基座的封装方法及UVLED陶瓷基座封装结构在审
申请号: | 201710738391.0 | 申请日: | 2017-08-24 |
公开(公告)号: | CN107785471A | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 王太保;黄世东;王顾峰;于岩;杨涛;陈开康 | 申请(专利权)人: | 浙江德汇电子陶瓷有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 钱学宇 |
地址: | 314000 浙江省嘉兴市南湖*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种UVLED陶瓷基座的封装方法及UVLED陶瓷基座封装结构,属于LED封装领域。封装方法包括在陶瓷烧结体基板上设置金属层,得到陶瓷金属衬板前体,金属层包括电路连接部以及围绕电路连接部的封装连接部;在封装连接部上设置焊料层,及将封装金属框附于焊料层后进行封接得到UVLED陶瓷基座。UVLED陶瓷基座封装结构是采用前述的封装方法封装而成的。本发明在能够实现对UVLED陶瓷基座的无机封装,避免使用有机封装材料,延长LED器件的使用寿命基础上,低温制备出导电性及导热性均良好的UVLED陶瓷基座,并同时解决了金属层与陶瓷及框体结合力差的问题,从而提高了UVLED陶瓷基座的稳定性及可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 uvled 陶瓷 基座 封装 方法 结构 | ||
【主权项】:
一种UVLED陶瓷基座的封装方法,其特征在于,其包括:在陶瓷烧结体基板上设置金属层,得到陶瓷金属衬板前体,所述金属层包括电路连接部以及围绕所述电路连接部的封装连接部;在所述封装连接部上设置焊料层;以及将封装金属框附于所述焊料层后进行封接。
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