[发明专利]一种扇出型封装器件在审
| 申请号： | 201710740313.4 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN107564879A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 俞国庆 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种扇出型封装器件，所述器件包括封装基板，所述封装基板包括硅晶圆基层、焊盘及第一再布线层，所述焊盘设置于所述硅晶圆基层一侧，所述第一再布线层设置于所述硅晶圆基层的另一侧，其中，所述焊盘和所述第一再布线层电连接；芯片，所述芯片与所述封装基板的所述焊盘电连接。通过上述方式，本发明能够防止芯片发生偏移，同时使再布线层的线宽和线距更窄。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扇出型 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种扇出型封装器件，其特征在于，所述器件包括：封装基板，所述封装基板包括硅晶圆基层、焊盘及第一再布线层，所述焊盘设置于所述硅晶圆基层一侧，所述第一再布线层设置于所述硅晶圆基层的另一侧，其中，所述焊盘和所述第一再布线层电连接；芯片，所述芯片与所述封装基板的所述焊盘电连接。
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