[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 201710742723.2 | 申请日: | 2017-08-25 |
公开(公告)号: | CN107863352A | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 远藤佑太 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 何欣亭,刘春元 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的一个方式提供一种性能高且可靠性高的半导体装置。本发明的一个方式是一种半导体装置,包括第一晶体管;第二晶体管;覆盖第一晶体管的至少一部分的第一金属氧化物;第一晶体管及第二晶体管上的绝缘膜;以及绝缘膜上的第二金属氧化物。第一晶体管包括第一栅电极;第一栅极绝缘膜;第一氧化物;第一源电极及第一漏电极;第二栅极绝缘膜;以及第二栅电极。第二晶体管包括第三栅电极;第三栅极绝缘膜;第二氧化物;第二源电极及第二漏电极;第四栅极绝缘膜;以及第四栅电极。第一栅极绝缘膜及第二栅极绝缘膜与第一金属氧化物接触,第三栅极绝缘膜及第四栅极绝缘膜与绝缘膜接触。并且,绝缘膜包含过剩氧。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,包括:第一晶体管;第二晶体管;覆盖所述第一晶体管的至少一部分的第一金属氧化物;所述第一晶体管及所述第二晶体管上的绝缘膜;以及所述绝缘膜上的第二金属氧化物,其中,所述第一晶体管包括:第一栅电极;所述第一栅电极上的第一栅极绝缘膜;所述第一栅极绝缘膜上的第一氧化物;与所述第一氧化物电连接的第一源电极及第一漏电极;所述第一氧化物上的第二栅极绝缘膜;以及所述第二栅极绝缘膜上的第二栅电极,所述第二晶体管包括:第三栅电极;所述第三栅电极上的第三栅极绝缘膜;所述第三栅极绝缘膜上的第二氧化物;与所述第二氧化物电连接的第二源电极及第二漏电极;所述第二氧化物上的第四栅极绝缘膜;以及所述第四栅极绝缘膜上的第四栅电极,所述第一栅极绝缘膜及所述第二栅极绝缘膜与所述第一金属氧化物接触,所述第三栅极绝缘膜及所述第四栅极绝缘膜与所述绝缘膜接触,并且,所述绝缘膜包含过剩氧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的