[发明专利]一种电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201710743295.5 | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN107580422B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 肖石文;易小军 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静;黄灿<国际申请>=<国际公布>=< |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板及其制作方法，在生长基底上形成一层保护层，并在保护层上蚀刻层导线图案，在导线图案中沉积由石墨烯形成的第一导线，再利用第一导线为光罩，将生长基底蚀刻成第二导线，这样，在电路板上设置石墨烯材质的第一导线和金属材质的第二导线组成的导电线路，可以降低导电线路的整体电阻和电阻率，从而减小大电流是导电线路的发热损耗功率及电路板整体温升，提升电流利用率及安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：/n提供一生长基底，并在所述生长基底上形成一层保护层；/n图案化所述保护层，以得到掩膜层，所述掩膜层包括覆盖所述生长基底的遮光图案及暴露出所述生长基底的导线图案；/n利用所述掩膜层，在所述生长基底上沉积石墨烯形成第一导线，其中，所述第一导线位于所述导线图案中；/n将所述生长基底固定于绝缘基板上，并剥离所述掩膜层；/n利用所述第一导线作为掩膜板，图案化所述生长基底，以得到位于所述第一导线与所述绝缘基板之间的第二导线；/n所述利用所述第一导线作为掩膜板，图案化所述生长基底，以得到位于所述第一导线与所述绝缘基板之间的第二导线步骤包括：/n利用所述第一导线作为的掩膜板，对所述生长基底进行蚀刻，来图案化所述生长基底，去除未被所述第一导线覆盖的生长基底的部分，留下被所述第一导线覆盖的生长基底的部分，以得到位于所述第一导线与所述绝缘基板之间的第二导线。/n
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