[发明专利]MOSFET及制备方法、电子设备、车辆在审
申请号: | 201710743941.8 | 申请日: | 2017-08-25 |
公开(公告)号: | CN109427886A | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 李俊俏;陈宇 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/04 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 赵天月 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提出了MOSFET及制备方法、电子设备、车辆。该MOSFET包括:衬底,所述衬底是由SiC形成的;漂移层,所述漂移层设置在所述衬底上;栅槽,所述栅槽设置在所述漂移层中;栅极氧化层,所述栅极氧化层设置在所述栅槽的底面以及侧壁上;栅极,所述栅极填充在所述栅槽中,所述栅极设置在所述栅极氧化层远离所述飘移层的一侧;源极区以及接触区,所述源极区以及所述接触区设置在所述漂移层的顶部,所述源极区以及所述接触区位于所述栅槽的一侧,所述源极区靠近所述栅槽设置;阱区,所述阱区设置在所述漂移层中,且位于所述源极区以及所述接触区下方;以及漏极,所述漏极设置在所述衬底下方。由此,可以提高器件沟道迁移率,保护栅极氧化层。 | ||
搜索关键词: | 栅槽 漂移层 源极区 栅极氧化层 接触区 衬底 电子设备 漏极 阱区 制备 器件沟道 迁移率 侧壁 底面 飘移 填充 | ||
【主权项】:
1.一种MOSFET,其特征在于,包括:衬底,所述衬底是由SiC形成的;漂移层,所述漂移层设置在所述衬底上;栅槽,所述栅槽设置在所述漂移层中;栅极氧化层,所述栅极氧化层设置在所述栅槽的底面以及侧壁上;栅极,所述栅极填充在所述栅槽中,所述栅极设置在所述栅极氧化层远离所述飘移层的一侧;源极区以及接触区,所述源极区以及所述接触区设置在所述漂移层的顶部,所述源极区以及所述接触区位于所述栅槽的一侧,所述源极区靠近所述栅槽设置;阱区,所述阱区设置在所述漂移层中,且位于所述源极区以及所述接触区下方;以及漏极,所述漏极设置在所述衬底下方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于比亚迪股份有限公司,未经比亚迪股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710743941.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体功率器件及其制备方法
- 下一篇:一种半导体器件的制造方法及半导体器件
- 同类专利
- 专利分类